群创总司理杨柱祥8月5日暗意，群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程，将以本年底最初量产的先芯片(Chip First)制程技艺优先，瞻望本年底量产，来岁一季度将显赫孝顺营收。其次，针对中高阶居品的重布线层(RDL First)制程可望一至两年导入量产，至于技艺难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程将与联接伙伴共同研发，尚需两、三年时间智商干预量产。