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　　 8 月 6 日音问，三星电子本日秘书运转业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新家具封装高度为 0.65mm，较上代家具的 0.71mm 裁汰约 9%，耐热性能晋升了 21.2%。

　　三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，接收了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构打算，提供 12GB、16GB 两种容量版块。

　　在制造该内存封装的进程中快播一本道，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）时代，并承接了晶圆后面研磨工艺，使其成为最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。

　　更低的封装高度，加上更优异的耐热本事，可为移动确立提供更多透风空间，进而晋升确立举座的散热远隔，最终在高负载竟然立端生成式 AI 哄骗中竣事更佳弘扬。

　　三星电子内存家具沟通实施副总裁 Bae YongCheol 暗示：

　　三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能确立端 AI 治理决策建树了新法度，不仅提供了超卓的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中竣事了先进的热料理。

　　咱们致力于通过与客户的密切互助不停立异，提供知足 LP DRAM 商场改日需求的治理决策。

　　三星电子方向改日将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装彭胀到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组上来快播一本道。